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等離子清洗機(jī)在LED封裝中的應(yīng)用

等離子清洗機(jī) 人氣:2608 發(fā)表時(shí)間:2018-04-03

等離子清洗機(jī)在LED封裝中的應(yīng)用,在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中,由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染,包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過(guò)在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過(guò)程形成的去除,保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著,從而有效提高粘接強(qiáng)度,改善晶片鍵合質(zhì)量,降低泄漏率,提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元在中國(guó)清洗后,債券收益率提高,粘結(jié)強(qiáng)度提高。


  引線鍵合:芯片接合基板之前和高溫固化后,現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物,這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差,附著力不夠。在引線鍵合前,射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性,提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物,焊頭穿透污染物,更大的壓力的需要),在某些情況下,鍵合溫度也可以降低,從而提高生產(chǎn)和降低成本。


  封膠:在環(huán)氧樹脂過(guò)程中,污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高,導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低,所以為了避免密封泡沫的形成過(guò)程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后,芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密,形成的泡沫將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。


  在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求,對(duì)材料表面原始特征化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。


  小銀膠襯底:污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀,不利于芯片粘貼,容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè),射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高,有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片,同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠,降低成本。


等離子清洗機(jī)子led封裝中的應(yīng)用,給我們合作的老板都說(shuō)清洗效果特別好,一般經(jīng)過(guò)清洗以后,指紋,助焊劑,交叉污染等等都沒(méi)有,現(xiàn)在我們公司老板說(shuō)了,只要有訂購(gòu)等離子清洗機(jī)都可以免費(fèi)來(lái)試機(jī)。