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3D晶圓封裝專用的低溫等離子表面清洗機(jī)

等離子清洗機(jī) 人氣:985 發(fā)表時(shí)間:2021-03-08

    晶圓封裝是先進(jìn)的芯片封裝方式之一,封裝質(zhì)量的好壞將直接影響到電子產(chǎn)品成本及性能。IC封裝形式有許多,且在科技進(jìn)步的同時(shí)也發(fā)生著日新月異的變化,但其生產(chǎn)過程有芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等,但只有封裝達(dá)到要求的才能投人實(shí)際應(yīng)用,成為終端產(chǎn)品。VP系列金鉑利萊制造生產(chǎn)的低溫等離子表面清洗機(jī)適用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝應(yīng)用,能顯著的降低化學(xué)和耗材使用量,保護(hù)環(huán)境的同時(shí)降低設(shè)備使用成本。


    等離子清洗屬于干法清洗,主要的工作機(jī)理是去除晶圓(Wafer)表面肉眼看不到的表面污染物;晶圓等離子清洗過程就是先將晶圓放入等離子清洗機(jī)的真空反應(yīng)腔體內(nèi),然后抽取真空,達(dá)到一定真空度后通入反應(yīng)氣體,這些反應(yīng)氣體被電離形成等離子體與晶片表面發(fā)生化學(xué)和物理反應(yīng),生成可揮發(fā)性物質(zhì)被抽走,使得晶圓表面變得清潔并具親水性。


晶圓封裝專用的低溫等離子表面清洗機(jī)



3d晶圓封裝前低溫等離子表面清洗機(jī)清洗過程

1- 整片晶圓生產(chǎn)完成后,直接在晶圓上面進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后把整個(gè)晶圓切割開來分成單顆晶粒;電氣連接部分采用用銅凸塊(Copper Bump)取代打線(Wire Bond)的方法,所以沒有打線或填膠工藝。


2- 3d晶圓封裝前等離子處理的目的:去除表面的無機(jī)物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性

晶圓封裝專用的低溫等離子表面清洗機(jī)-金鉑利萊

3- 3d晶圓封裝前處理的等離子清洗機(jī)由于產(chǎn)能的需要,真空反應(yīng)腔體、電極結(jié)構(gòu)、氣流分布、水冷裝置、均勻性等方面的設(shè)計(jì)會(huì)有顯著區(qū)別。


4- 芯片制作完成后殘余的光刻膠無法用濕式法清洗,只能通過等離子的方式進(jìn)行去除,然而光刻膠較厚無法確定,所以需要去調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù)。

晶圓封裝專用的低溫等離子表面清洗機(jī)-金鉑利萊

   3d晶圓封裝前低溫等離子表面清洗機(jī)清洗效果展示:等離子清洗前的晶圓表面比較光滑,水滴接觸角為86度,等離子清洗后的晶圓表面有機(jī)物去除徹底,并形成一定的粗糙度,水滴接觸角下降到11度。

    金鉑利萊科技公司主要經(jīng)營低溫等離子發(fā)生器,電暈機(jī),等表面處理清潔設(shè)備,在等離子表面處理上有著深厚的底蘊(yùn)和豐富的經(jīng)驗(yàn),同時(shí)是表面處理(貼合、印刷、黏膠,涂覆)等一站式解決方案生產(chǎn)廠家.