離子體是由帶電粒子和中性粒子（包括原子、離子和自由粒子）混合組成。通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對物體表面的清洗，活化、接枝（沉積）及刻蝕等目的，這也是等離子處理技術(shù)的特點(diǎn)。

  等離子體表面處理器是一種干式工藝，（plasma cleaner）又稱等離子清洗機(jī)，等離子表面改性設(shè)備,電漿清潔機(jī),等離子表面處理機(jī),等離子體表面處理設(shè)備,等離子蝕刻機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀，等離子體材料表面改性處理設(shè)備等離子表面處理省去了濕法化學(xué)處理工藝中所不可缺少的烘干，廢水處理等工藝；與其他干式工藝如放射線處理、電子束相比，等離子清洗機(jī)獨(dú)特之處在于它對材料的作用只發(fā)生在其表面幾十至數(shù)千埃厚度范圍內(nèi)，既能改變材料表面性質(zhì)又不改變本體性質(zhì)。廣泛用于等離子清洗,刻蝕,等離子鍍,等離子涂覆,等離子灰化和表面改性。

等離子處理技術(shù)的特點(diǎn)：   

1）環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣-固相干式反應(yīng),不消耗水資源、無需添加化學(xué)藥劑,對環(huán)境無污染。    

2）廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；    

3）溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。 

4）功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10-1000A），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能； 

5）低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

6）全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。

7）處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。

等離子體表面處理器應(yīng)用：

 1、3C行業(yè)：手機(jī)組裝粘接、攝像頭模組、耳機(jī)粘接、手機(jī)后蓋烤漆、手機(jī)蓋板活化； 2、顯示行業(yè)：TP貼合； 3、汽車行業(yè)粘接：大燈、方向盤、EPDM密封條、風(fēng)擋玻璃、汽車電子、汽車飾件； 4、連接器行業(yè)：線纜字符印刷； 5、 新能源：鋰電池、噴碼、組裝粘接； 6、鐘表行業(yè)：粘接、鑲嵌、粘合；7、塑膠行業(yè)：表面活化、粘接、絲印、點(diǎn)膠、絲印、噴碼 ； 8、金屬行業(yè)：鍍金、鍍銀、焊接、去除殘留有機(jī)物 ； 9、玻璃行業(yè)：鍍膜、油墨印刷、涂層、粘貼

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