常見問題解答
問 : 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)清洗原理
現(xiàn)在很多方面都能用到等離子清洗了。在精密電子、生物醫(yī)療、光電制造、新能源、半導(dǎo)體封裝、汽車制造、包裝容器、家用家電、紡織印染等行業(yè)均得到廣泛的應(yīng)用,這么多領(lǐng)域都使用等離子清洗機(jī),本文簡(jiǎn)述了幾個(gè)等離子清洗機(jī)半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)清洗原理與大家一起探討:
半導(dǎo)體封裝的定義:
為保護(hù)極易受損的半導(dǎo)體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響,包括物理及化學(xué)影響,保證它們的各種正常的功能,利用膜技術(shù)及微細(xì)鏈接技術(shù),將半導(dǎo)體元器件及氣體構(gòu)成要素,在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子,并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成實(shí)用的整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)預(yù)處理的作用:
(1) 優(yōu)化引線鍵合(打線),微電子器件的可靠性有決定性影響,采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化,提高引線鍵合拉力。
(2) 芯片粘接前處理,對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子清洗,有效增加其表面活性,改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性,提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導(dǎo)能力,提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。
(3) 倒裝芯片封裝,提高焊接可靠性,經(jīng)等離子體清洗可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果,成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高。
(4) 陶瓷封裝,提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗,可去除有機(jī)物鉆污,明顯提高鍍層質(zhì)量。
半導(dǎo)體等離子表面處理儀,是一種全新的高科技技術(shù),利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清洗機(jī)就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、涂覆等目的。
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