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玻璃光學(xué)行業(yè)

wafer表面去除有機(jī)物

高精度的表面刻蝕

幾乎所有種類的有機(jī)材料都可以被等離子蝕刻。蝕刻效果是基于相同的化學(xué)反應(yīng)的清洗效果。通過(guò)正確的選擇氣體的組成和比例,采用適當(dāng)?shù)募ぐl(fā)頻率,調(diào)整不同的功率、真空度、處理時(shí)間等可以達(dá)到很好的處理效果。

除了氧氣可使用其他氣體增加蝕刻率,大多數(shù)情況下可以采用四氟化碳。在此過(guò)程中四氟化碳產(chǎn)生的自由基超過(guò)氧氣等離子體的活性。然而四氟化碳的比例達(dá)到一定的臨界點(diǎn),活性會(huì)逐漸下降,同時(shí)他們的反應(yīng)氣體必須配上適當(dāng)?shù)倪^(guò)濾器來(lái)管控。

對(duì)于蝕刻量較大的工件可以采取濕式化學(xué)蝕刻和低溫等離子體干式蝕刻相結(jié)合的方法,使得處理效果更加不錯(cuò)。


等離子清洗機(jī)wafer表面去除有機(jī)物

等離子蝕刻機(jī),等離子蝕刻應(yīng)用


wafer表面去除有機(jī)物

分類 玻璃光學(xué)行業(yè) 時(shí)間 2018-01-03 在線咨詢

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